网报道，文，黄晶晶，日前消息，台积电计划于2027年量产CoW，SoW，晶圆上系统，封装技术，该技术是将InFO，SoW，集成扇出晶圆上系统，与So，集成芯片系统，结合，把存储器和逻辑芯片堆叠在晶圆上，这一技术的推进是为了应对更强大的人工智......