随着物联网时代的来到，终端电子产品逐渐走向多性能集成和低功耗设计，这使得能够在单个封装中集成多个裸芯片的sip技术日益遭到关注，除了现有的封装和测试工厂踊跃扩展sip制造才干之外，晶圆代工厂和ic基板工厂也在竞争投资这项技术以满足市场需求，......